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華碩在 Computex 2014 曝光的 ARES III 顯示卡延宕數個月之後，終於在近期拍板定案最終規格與設計，與曝光的產品差異不大，仍然是與 EKWB 合作的純水冷方案，ARES III 將會採用 2 顆 Radeon R9 290X 組成，這將是首款自製 PCB 搭配水冷散熱的產品。

第二張單卡雙核 R9 290X

有別於 R9 295X2 公板卡，華碩 ARES III 將會採用 2 顆 R9 290X，提供比公板要更高的 1030MHz（公板：1018MHz）核心時脈，記憶體部份則是維持 5000MHz 時脈。另外由於是自行設計的方案，供電迴路部分也經過重新設計，達到 16 相迴路，比起公板 12 相還要再高上一些，同時線路設計也大幅修改為適合水冷使用的布局。

▲ARES III 將會採用單槽純水冷架構。

平行迴路，將空間讓給水道

公板卡供電迴路是採用 2 組並排垂直於 PCIe 插槽的設計，而 ARES III 是改採用平行設計，2 組迴路位於 PCB 頂端與底部，方向與 PCIe 插槽平行。這設計的用意在將中間區域騰出給水冷水道使用，由於是單槽結構，在水道布局上為了連結兩顆核心，而必須要淨空兩顆核心之間的障礙物。

▲公板方案中的 VRM 迴路位於正中央，ARES III 將會改掉這個不利於水道布局的設計。

純水冷將比一體式更強而有力

在公板上採用一體式水冷方案，經過我們的評測，效能因水冷降溫後，核心維持在高頻時的時間較久，並未因此受到溫度上限而降頻。採用純水冷機制的 ARES III，理論上將會具備更靈活的水冷排選擇空間，亦即擁有更大的冷卻緩衝，能夠在水冷液循環中保持低溫。另外由於是重新設計後的水冷頭，能夠將公板照顧不到的 VRM 區域納入水冷散熱中，在顯示卡運作時也能夠更穩定。

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